金融界2025年2月1日消息，国家知识产权局信息显示，广德恒润祥电子科技有限公司取得一项名为“一种电镀槽的加药装置”的专利，授权公告号 CN 222411974 U，申请日期为 2024年5月。

　　专利摘要显示，本实用新型涉及电镀加工技术领域，具体的是一种电镀槽的加药装置，包括电镀槽主体，电镀槽主体的右端面固定安装有加固板，加固板的上端面安装有加药仓，加药仓内部的底端转动连接有第一转轴，第一转轴的外表面阵列连接有搅拌叶片，本实用新型通过利用搅拌叶片可以对加药仓中的药液进行混合搅拌，避免药液出现沉淀，随后翻动板和搅拌叶轮可以搅动电镀槽内部添加的药液，有利于均匀混合电镀药液，提升电镀的效果，保证电镀的质量，通过利用激光液位传感器可以用于检测液位高度，这样便于及时补充药液，随后利用水泵和PLC控制器可以让加药装置主体处的加药喷头来对电镀槽进行自动化添加药液，节省人力，提高加药装置的工作效率。

　　天眼查资料显示，广德恒润祥电子科技有限公司，成立于2017年，位于宣城市，是一家以从事金属制品业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，广德恒润祥电子科技有限公司专利信息14条，此外企业还拥有行政许可29个。